半导体制造气体检测面临的挑战
在纳米级制程时代，气体检测精度直接决定产品良率和生产成本
超净环境要求
半导体制造对洁净度要求极高，ISO 1-5级洁净室需要严格控制气体分子污染(AMC)，任何微量污染都可能导致产品缺陷。
工艺气体纯度
CVD、刻蚀、离子注入等工艺使用的高纯气体，杂质含量需控制在ppb甚至ppt级别，确保工艺稳定性和产品良率。
实时监测需求
半导体生产线24/7不间断运行，需要实时、连续的气体监测，零秒级响应，及时发现异常，保障生产稳定。
半导体工艺气体 监控解决方案
覆盖晶圆制造全流程，ppb级精度保障工艺稳定性和产品良率
CVD化学气相沉积
CHEMICAL VAPOR DEPOSITION
监测SiH₄、NH₃、N₂O、TEOS等前驱体气体浓度，确保薄膜沉积均匀性和质量。
离子注入
ION IMPLANTATION
监测BF₃、PH₃、AsH₃等掺杂气体浓度，确保掺杂均匀性和精确控制。
刻蚀工艺
ETCHING PROCESS
实时监测CF₄、SF₆、Cl₂、BCl₃等刻蚀气体，精确控制刻蚀速率和选择性。
光刻工艺
LITHOGRAPHY PROCESS
监测光刻胶溶剂蒸汽（PGMEA、EL等）和显影液蒸汽，保障工艺环境。
全流程
工艺覆盖
实时
连续监测
智能
异常报警
追溯
数据记录
50+
检测气体种类
99.99%
系统可靠性
24/7
全天候运行
0
维护停机时间